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          平面無感功率電阻
          LXP30 TO-220平面(厚膜、無感設計)功率電阻
          產品描述:
          本產品為EBG TO-220封裝(瓷基片增大型)。不用金屬法藍底板,而直接進行模壓包封,使得瓷基片的有效面積(及相應電阻模層的有效面積)比較MXP35型電阻器有所增大,從而使電阻具有較強的脈沖電負荷性能。由于采取了瓷基片直接裸露的結構,使其散熱性能大體上等同于MXP35(有金屬法藍底板),和MXP35型電阻器比較,具備大體相同的額定功率,但更優良的脈沖電負荷性能。
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          ● 底板中心溫度≤25°C 額定功率為30W

          ● 標準TO-220模壓封裝,瓷基片外露。
          ● 底板由M3螺絲固定
          ● 標準的引線形式,易于安裝,電阻封裝
          ● 完全同散熱片絕緣

          ● 脈沖負載能力見“EBG 功率電阻器脈沖電負荷特性



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